锦盈多配资校企联合打通产学研协同链条，助推集成电路产业升级

在芯片产业加速重构的当下，日前，一场以“自主之芯协同之道”为主题的高端论坛在复旦大学江湾校区举办。

本次论坛来自高校、行业组织、头部企业与投资机构的嘉宾，围绕协同机制构建、产业生态演进与技术底座发展等议题展开深入交流。与会代表一致认为，当前芯片产业正处于结构重塑与生态再造的关键阶段，推动协同从理念走向机制，从技术走向平台，已成为自主生态建设的核心任务。

论坛期间，复旦大学与复旦微电子集团正式签署战略合作协议，标志着校企双方在科研协同、技术转化、机制共建等关键领域迈入深层次合作新阶段。

根据协议安排，双方将围绕“平台共建—科研攻关—人才协同”三大方向，构建系统化合作框架，依托复旦大学在集成电路学科领域的研究基础与人才优势，聚焦基础研究、关键技术攻关与工程化验证环节，联动推动科技成果从“论文阶段”走向“应用场景”，打通产学研协同链条。协议还明确设立专项机制，支持联合团队组建、实验资源共享与项目协同推进，提升高校科技成果的工程化能力与企业创新效率。

复旦大学党委常委、常务副校长许征在致辞中表示，复旦大学始终高度重视科技成果转化工作，近年来不断推动学科交叉、平台开放和科研机制创新，努力将高校知识生产与国家重大战略需求对接。此次战略签约，不仅是推动校企合作机制化、制度化的重要探索，也将为集成电路产业高质量发展注入新的动能。

当天恰逢复旦微电子集团成立27周年。复旦微电子集团董事长兼总经理张卫在现场发言中表示，作为一家深度植根本土、始终坚持自主研发的芯片设计企业，复旦微电子高度重视与高校在技术、机制与人才层面的协同探索。此次合作也是在企业成立27周年这一关键发展节点上，对校企协同探索的系统性深化，也为下一阶段在EDA工具、工程平台、行业标准等关键方向的联合攻关奠定制度支撑。他强调，企业将以此为契机，进一步推动机制共建走深走实，在服务国家战略中走出一条更具系统性与可持续性的技术创新路径。